За първи път от 30 години насам министерството на икономиката представя платформа, която е добре обезпечена. Това заяви президентът Росен Плевнелиев, който посети терена, където се предвижда да бъде изграден София тех парк.

"Технологичният парк има не по-малка важност за бъдещето на България отколкото магистрала "Тракия", коментира още държавният глава. Той бе придружен от министрите на икономиката Делян Добрев и на отбраната Аню Ангелов.

Министерството на икономиката, енергетиката и транспорта работи по проекта повече от две години, информира министър Добрев, като припомни, че компанията "София тех парк" с капитал от 3 млн. лева, която ще управлява проекта, е регистрирана преди няколко седмици.

Общата площ на парка е 270 дка, които са собственост на Министерството на отбраната. Теренът ще бъде предоставен на МИЕТ срещу 5 млн. лв, каза министър Аню Ангелов.

Бъдещият технологичен парк в София ще се намира до бул. "Цариградско шосе" на мястото на днешните военни поделения на 4-и километър.
Първата фаза на проекта, която се финансира с 50 млн. евро по оперативна програма "Конкурентоспособност", включва подготовка на терена и инфраструктурата, строителство, провеждане на конкурси и закупуване на оборудване.

Изпълнителният директор на компанията Елица Панайотова посочи, че се очаква до края на 2015 г. да има функционираща част от "София тех парк", която да приюти първите компании, лаборатории, интерактивен музей и др.
"Целта ни е да изградим среда, която да привлича новатори, учени, студенти и бизнес и ще стимулира обмена между тях и ще популяризира иновациите пред широката публика", добави Панайотова.

До края на годината икономическото министерство ще създаде концепцията на "София тех парк" като иновационна екосистема, в която участват БАН, технологичните университети, бизнес организациите, общините, неправителствени организации.
Проектът ще насърчи предприемаческия дух и ще съдейства за ускоряване създаването на малки и средни предприятия, както и на прохождащи иновативни компании, информират от пресцентъра на МИЕТ.